Paleklag,Forschungsprojekt in Kooperation mit ZIM und BMWK

Inhalt des Förderprojekts:

Beim Chip-on-Board Prozess werden die LED Chips direkt auf die Leiterplatte gesetzt und mittels Bonddrähten kontaktiert. Das Verfahren bietet ein hohes Maß an Flexibilität, beste Positioniergenauigkeit sowie enormes Potential für Miniaturisierung, Thermomanagement und Integration. Neben den LED Chips können zusätzlich Treiber und/oder Auswerteelektronik oder NTCs auf dem Modul integriert werden. Die Chips werden zudem meist durch einen optischen Verguss oder eine Glasabdeckung geschützt.

Wir entwickeln Testsysteme mit integrierter Messtechnik und Software zur Qualitätssicherung von optoelektronischen Produkten im Kundenauftrag.
Wir fertigen kundenspezifische Ansteuerplatinen für unterschiedliche flexible Betriebszustände zur modifizierten LED-Steuerung.