UV-LEDs bieten ein breites Anwendungsspektrum von Entkeimung über Spektroskopie bis hin zur Beleuchtung, sind jedoch nach wie vor ein herausforderndes Entwicklungsthema mit gutem bis sehr gutem Marktpotential. Konventionelle LED-Packaging-Technologien sind hier nicht ausreichend. Die Bauteile sind noch sehr hochpreisig und zudem sensibel gegenüber Feuchtigkeit und ggf. oxidierenden Gasen wie Sauerstoff und Schwefelwasserstoff. Da diese Lichtquellen in hohem Maße in der Aufbereitung von Frisch- und Brauchwasser eingesetzt werden, bietet die Umgebung keinen Schutz vor diesen Einflüssen, sondern bringt sie eher in die Nähe der Bauteile. Es existieren zwar individuelle Gehäusetechnologien für eine hermetische Abdichtung der Bauelemente, aber diese führen zur weiteren Preissteigerung der ohnehin teuren Halbleiter.
An diesem Punkt setzt PaLeGlaK ein. Durch geeignete Wahl von Keramik- und Glasplatten, die strukturiert und metallisiert werden, können in größeren Flächen dutzende von Bauteilen in einem Schritt hermetisch oder quasihermetisch aufgebaut und anschließend ohne Verunreinigung des Halbleiters vereinzelt werden. Diese Art der Montage auf Panellevel von sowohl Substrat (Keramik) als auch Kappe (Glas), ist neu und muss entwickelt werden.
Projektpartner: Technische Universität Berlin und EPIGAP OSA Photonics GmbH.