Komponenten und Bauteile für höchste Qualitätsansprüche mit spezialisierten Messungen und Qualifikationen.
Test und Qualifikation
Die Entwicklung von Komponenten und Bauteilen für höchste Qualitätsansprüche ist nur mit einer begleitenden Qualifikation und umfangreichen Tests möglich. Neben unserer automatisierten Serienmesstechnik kann in unserem zentralen Messlabor eine große Bandbreite spezialisierter Messungen und Qualifikationen durchgeführt werden.
In der Serienproduktion wird ein abgestimmtes Prüf- und Messprogramm eingesetzt. Dieses wird im Rahmen der Entwicklung und in enger Absprache mit den Kunden definiert. Übliche Tests beinhalten zum Beispiel:
- vollautomatische Messung von Strahlstärke, Peakwellenlänge, Spektrum und daraus abgeleiteten Größen sowie elektrischen Kenngrößen sowohl auf Chip- wie auch auf Bauelementelevel
- visuelle Inspektion und Qualitätsprüfung anhand von Fehlerkatalogen
- Dichtigkeitstest an verkappten Bauelementen (Fineleak, Grossleak)
- Prüfung der Bondqualität, Pulltest, Sheartest
- Binning nach Kundenanforderung
- Burn-In
Alle Messdaten können datenbankbasiert abgelegt und für statistische Auswertung aufbereitet werden. Nach Absprache erhalten Sie die für Sie relevanten Informationen in geeigneter Form (CoC, Messprotokolle, vollständige Daten in digital auswertbarer Form). Vor Serienstart wird die Entwicklung durch einen abgestimmten Qualifikationsprozess begleitet. Je nach Anforderung sind diverse Verfahren möglich:
- Elektro-optische Charakterisierung (Spektrale Messungen zwischen 200nm und 2500nm)
- Leistungsmessungen im cw und Pulsbetrieb
- Kennlinienaufnahme
- Messung der Pulsdauer
- Abstrahlverhalten (Goniometrische Messung)
- Lebensdauer/Degradation
- Alle Tests sind sowohl auf Chip, wie auch auf Komponentenlevel möglich.
- Alle Tests können temperaturabhängig durchgeführt werden.
Für die Qualifikation stehen darüber Klima- und Umwelttest zur Verfügung. Dazu gehören unter anderem:
- Temperaturwechseltests -40°C bis 150°C
- Feuchte Wärme nach DIN EN / MIL
- Pull Test
- Shear Test
- ESD Human Body Modell
Weitere Verfahren: Querschliffpräparation, optische Mikroskopie, Rasterelektronenmikroskopie mit EDX.
