Photonic Assembly
Design- und Packaging-Dienstleistungen, kundenspezifische SMD- oder Chip-on-Board-ProduktionEPIGAP OSA Photonics GmbH bietet Komplettlösungen für die Halbleiterherstellung und -montage:
Wir bieten interne Chipfertigung, SMD-Produktion und Multi-Chip-Montage an. Unsere Kunden beauftragen uns von der Designphase der Produktentwicklung bis hin zum Liefermanagement für End-of-Life-Produkte. Unsere Kunden kommen aus den Bereichen Medizin, Industrie und Verteidigung. Unsere Fähigkeit, mit Optoelektronik zu arbeiten, die vom tiefen Ultraviolett bis zum fernen Infrarot reicht, macht uns zu einem einzigartigen Partner für jede Produktkategorie.
Jedes kundenspezifische Projekt ist einzigartig. Bitte zögern Sie nicht, unser Vertriebs- und Technikteam zu kontaktieren, um Ihre Anforderungen zu besprechen:
sales@epigap-osa.de
Für Ihre maßgeschneiderte Lösung umfasst unser Angebot:
- Anpassung von Standarddesigns (Spezifikationsbeschränkungen, Binning, abgestimmte Gehäuse-Chip-Kombinationen)
- Entwicklung von kundenspezifischen Produkten auf Chip- und Komponentenebene (SMD oder TO)
- Entwicklung individueller Module, einschließlich mechanischem, elektrischem und Software-Design
- Erweiterte Charakterisierung, Zuverlässigkeitsprüfung
- Produktunterstützung während der gesamten Produktlebensdauer, einschließlich Lieferkettenmanagement, Produktaustauschstrategie und vieles mehr…


Unsere Produktionskette auf einen Blick:

Chip design
Die Entwicklung beginnt mit der Auswahl des spezifischen Wafermaterials für die Chipproduktion. Dann entwerfen wir eine Lithografie-Maske entsprechend den Anforderungen.

Chip manufacturing
In unserer Halbleiterfertigungsanlage können wir verschiedene Prozesse anwenden, die für die Chipherstellung erforderlich sind. Wir können LEDs, Punktquellen und monolithische Displays herstellen.

Chip dicing and handling
Die bearbeiteten Chips werden nach dem 100%igen Mapping mit einer präzisen Diamantsäge getrennt. Danach können die Chips automatisch vorselektiert und zu Bluetape oder Gelpack gepackt werden.

Package design and selection
Jede Anwendung hat spezifische Anforderungen an Helligkeitsextraktion, Größe, Temperatur und mechanische Stabilität. Wir sind in der Lage, das richtige Paket für die Anwendung auszuwählen, optische oder mechanische Design-Accessments durchzuführen oder ein komplett kundenspezifisches Paket zu entwickeln.

Wirebonding
Jede Anordnung beginnt mit dem Drahtbonden des Chips auf dem Submount. Unsere Chips können entweder mit Gold- oder Aluminiumdraht gebondet werden. Bei Hochleistungschips gewährleisten Mehrfachbondungen einen effizienten Betrieb bei hohen Strömen.

Casting and lens assembly
Die Lichtabstrahlung kann durch die Platzierung der Linse oder eine spezielle Gusstechnologie in SMDs oder TO-Can-Baugruppen fein abgestimmt werden. Darüber hinaus können Glaslinsen oder Linsenarrays für kundenspezifische Produkte verwendet werden.
Unser Schwerpunkt liegt auf der Optimierung eines Designs für die Fertigung. Während des Entwicklungszyklus haben unsere Ingenieure immer ein Auge auf die wirtschaftlichste Lösung, die den Anforderungen des Kunden entspricht, und berücksichtigen dabei auch die Lebenszyklusaspekte der verwendeten Rohstoffe.
Auf dem Weg zu Ihrem perfekten Produkt übernehmen wir in Abstimmung mit Ihnen z.B.:
- Definition der optoelektronischen Ziele (Spektrum, Spitzen-WL, Leistung und entsprechendes Binning)
- Auswahl eines geeigneten Substratmaterials (PCB, Keramik, IMS, Flex…)
- Layout und Design des Gesamtmoduls
- Optische Simulation
- Aufbau der Probe
- Qualifizierung und Prüfung
- Serienfertigung
Kompetente Entwicklungsdienstleistungen
In der Gehäusetechnologie werden Halbleiterchips präzise montiert und hermetisch versiegelt. Kompetente Entwicklungsleistungen kombiniert mit einem tiefen Verständnis komplexer Fertigungsprozesse führen die Produkte vom ersten Prototypen bis zur Serienreife. Unsere flexible Inhouse-Fertigung in mehreren Reinräumen der ISO-Klassen 7 bis 5 ist auf unterschiedliche Seriengrößen ausgelegt. So können wir kurze Entwicklungszyklen und einen unkomplizierten Serientransfer garantieren. Während des gesamten Prozesses ist die Entwicklung auf eine kostenoptimierte Produktion unter höchsten Qualitätsansprüchen ausgerichtet. Die vertikal integrierte Struktur der EPIGAP OSA Photonics ermöglicht es uns, alle Komponenten und Prozesse entlang der gesamten Wertschöpfungskette optimal aufeinander abzustimmen. Die hauseigene Halbleiterfertigung bietet zudem einen sichereren Zugang zu Kernbauelementen sowie eine hohe fachliche Kompetenz.
- Halbleiterchipdesign, Moduldesign, Optiksimulation, mechanisches Design und Lieferlogistik
- Prototyping von LED-Chips
- Prototyping von optoelektronischen Komponenten, Modulen und Baugruppen
- Test und Qualifizierung
- Serienfertigung
Unsere eigene Produktion in Deutschland ermöglicht es uns, kundenspezifische Produkte in gleichbleibender Qualität über Jahre hinweg zu liefern.