Miniaturisierung mittels LED-Chips, LEDs, SMDs und CoB-Modulen.
Spezialbeleuchtung, Sensorik, Messtechnik und Displays mittels LEDs und Photodioden.
Die prozessierten Chips werden nach der 100% Messung an der Wafersäge vereinzelt. Dafür wird eine Hochgeschwindigkeitsspindel verwendet, die mit einem extrem dünnen Diamantblatt ausgestattet ist.
Die Strahlformung des Lichts kann durch die Verwendung einer Linse entscheidend beeinflusst werden. Deshalb gehören SMDs mit Linse zu unseren Standardprodukten. Darüber hinaus können bei kundenspezifischen Produkten Glaslinsen oder Linsenarrays zum Einsatz kommen.
Der Verguss trägt wesentlich zur effizienten Lichtauskopplung bei. Wir verwenden je nach Wellenlängenbereich und Anwendung Epoxy oder Silicon.
Für spezielle Anforderungen bei der Strahlformung können auch schwarze Vergussmaterialien zum Einsatz kommen.
Unsere Chips können wahlweise mit Gold- oder Aluminiumdraht gebondet werden. Bei High Power Chips gewährleisten Mehrfachbondungen den effizienten Betrieb bei hohen Strömen.
Das perfekte Gehäuse erfüllt mehrere Funktionen. Es schützt den Chip und den Bonddraht, gewährleistet die effiziente Lichtauskopplung und das optimales Thermomanagement für einen zuverlässigen Betrieb und lange Lebensdauer.
Das Chip Design definiert die emittierenden Flächen. Das trifft auf die Chips im High Power Bereich ebenso zu, auf unsere kleinen Display-Chips – Miniaturanzeigen, die auf Kundenwunsch beliebige Symbole und Ziffern darstellen können.
Die Entwicklung beginnt mit der Auswahl des spezifischen Wafermaterials. Durch unsere Photolithographie definieren wir das spezielle Kontaktlayout und die besonderen Chipabmessungen nach Kundenwunsch.
