Förderprojekte

Überblick über unsere Forschungsprojekte

Gefördert durch das Berliner Programm zur Förderung von Forschung, Innovation und Technologie - Pro FIT. Dieses Projekt wird aus Mitteln des Europäischen Fonds für regionale Entwicklung kofinanziert.

Kosteneffizientes Gassensorsystem basierend auf wellenlängenabstimmbaren Quantenpunkt-VCSEL-Arrays (QD-Sense)

Ziel des Projekts ist die Entwicklung eines innovativen, kostengünstigen, hochpräzisen und hochzuverlässigen spektroskopischen Systems, das in der Lage ist, in-situ und extraktiv niedrige Wasserdampfkonzentrationen für industrielle Anwendungen zu erfassen. Die innovative Projektidee basiert auf wellenlängenkontrollierbaren VCSEL-Laserarrays.
Berliner Partner: Technische Universität Berlin, JCMwave GmbH, EPIGAP OSA Photonics GmbH und eagleyard Photonics GmbH.

Dieses Projekt ist ein Projekt im Rahmen der 5. Ausschreibung zwischen Polen und Berlin-Brandenburg “Photonics, microelectronics and quantum technologies as key enabling technologies for the digital transformation, energy transition, smart mobility and life sciences“.

UV-Multiy

Ziel des Projekts ist die Entwicklung einer Epitaxie und Chiptechnologie für die Herstellung langlebiger Fern-UVC-LEDs und die Entwicklung eines Multi-Wellenlängen-UV-LED-Moduls. Die neuartigen Module sollen Strahlung der Wellen¬längen 227 nm, 285 nm und 390 nm emittieren und damit im Bereich Gassensorik zur Detektion von Stick¬oxid, Schwefeldioxid und Stickstoffdioxid einsetzbar sein.

Projektpartner: Ferdinand-Braun-Institut gGmbH Leibniz-Institut für Hoechstfrequenztechnik und EPIGAP OSA Photonics GmbH.

 

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Gefördert im Rahmen des Zentralen Innovationsprogramms Mittelstand (ZIM) des Bundesministeriums für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK).

Panel-Level Fertigung von hermetischen Glas-Keramik Gehäusen (PaLeGlaK)

Gefördert im Rahmen des Zentralen Innovationsprogramm Mittelstand (ZIM) des Bundesministeriums für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK)

UV-LEDs bieten ein breites Anwendungsspektrum von Entkeimung über Spektroskopie bis hin zur Beleuchtung, sind jedoch nach wie vor ein herausforderndes Entwicklungsthema mit gutem bis sehr gutem Marktpotential. Konventionelle LED-Packaging-Technologien sind hier nicht ausreichend. Die Bauteile sind noch sehr hochpreisig und zudem sensibel gegenüber Feuchtigkeit und ggf. oxidierenden Gasen wie Sauerstoff und Schwefelwasserstoff. Da diese Lichtquellen in hohem Maße in der Aufbereitung von Frisch- und Brauchwasser eingesetzt werden, bietet die Umgebung keinen Schutz vor diesen Einflüssen, sondern bringt sie eher in die Nähe der Bauteile. Es existieren zwar individuelle Gehäusetechnologien für eine hermetische Abdichtung der Bauelemente, aber diese führen zur weiteren Preissteigerung der ohnehin teuren Halbleiter.
An diesem Punkt setzt PaLeGlaK ein. Durch geeignete Wahl von Keramik- und Glasplatten, die strukturiert und metallisiert werden, können in größeren Flächen dutzende von Bauteilen in einem Schritt hermetisch oder quasihermetisch aufgebaut und anschließend ohne Verunreinigung des Halbleiters vereinzelt werden. Diese Art der Montage auf Panellevel von sowohl Substrat (Keramik) als auch Kappe (Glas), ist neu und muss entwickelt werden.

Projektpartner: Technische Universität Berlin und EPIGAP OSA Photonics GmbH.

CoB Green, Forschungsprojekt in Zusammenarbeit mit ZIM und BMWK

Beim Chip-on-Board-Verfahren werden die LED-Chips direkt auf der Leiterplatte platziert und über Bonddrähte kontaktiert. Das Verfahren bietet ein hohes Maß an Flexibilität, beste Positioniergenauigkeit und ein enormes Potenzial für Miniaturisierung, Thermomanagement und Integration. Neben den LED-Chips können auch Treiber und/oder Auswerteelektronik oder NTCs auf dem Modul integriert werden. Die Chips sind zudem meist durch eine optische Verkapselung oder eine Glasabdeckung geschützt.

Im Auftrag unserer Kunden entwickeln wir Testsysteme mit integrierter Messtechnik und Software zur Qualitätssicherung von optoelektronischen Produkten.