Dienstleistungen

optoelektronische Lösungen

Chipfertigung

  • Lithografie

  • Metallisierung, Ätzen

  • Wafer-Vereinzelung

  • Wafer-Mapping

  • Chip-Binning

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Photonic Assembly

  • Chip-Bonding

  • Bestückung

  • Drahtbonden

  • Verguss

  • SMD- und TO-Gehäusemontage

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Test & Qualifikation

  • Charakterisierung

  • Optisch, Elektrisch, Gepulst

  • Burn-in und Zuverlässigkeit

  • Umwelttest

  • Lieferkettenunterstützung

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Forschung & Entwicklung

  • Optisches Design

  • Mechanisches Design

  • Elektrisches Design

  • Prototyping

  • Produktentwicklung

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Chipfertigung

Unsere Chipfertigungsdienstleistungen umfassen alle wesentlichen Prozessschritte – von der Lithografie bis zur Charakterisierung auf Waferebene. Wir arbeiten mit einer Vielzahl von Halbleitermaterialien und fortschrittlichen Prozesstechnologien.

Halbleiter-Wafer-Prozessierung

Prozessierung von 2″- bis 4″-Wafern für LEDs, Punktlichtquellen, Photodioden und monolithische Displays unter Verwendung hochwertiger Verbindungshalbleitermaterialien.

  • 2”–4″-Wafer-Prozesse: LEDs, Punktquellen, Displays

  • GaAs / AlGaAs / InGaAs-Prozessierung

  • Photolithografie für Mikrostrukturen

  • Nassätzung und Reinigung

  • Metallabscheidung: Au, Au-Legierungen, Pt usw.

  • Dünnschichtabscheidung und Tempern

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Chip manufacturing metalization process
chips lying on bluetape

Wafer-Vereinzelung & Sägen

Hochpräzises Vereinzelung gewährleistet minimale Randbeschädigungen und exakte Chipabmessungen.

  • Pitch bis zu 250 µm
  • Vereinzeln von Halbleiter- und Keramikmaterialien
Semiconductor machine

Wafer Mapping

Umfassendes Mapping ermöglicht die Bewertung und Auswahl von Dies basierend auf ihrer Performance über den gesamten Wafer hinweg.

  • Mapping von LEDs und VCSELs (bis 6″)

  • Dark-Current- und Photostrom-Mapping bei Photodioden

  • Spektralanalyse mit fasergekoppeltem Aufbau

  • Dunkelstrom- und Photostromverteilung über den Wafer

person holding an led chip with tweezers

Chip binning

Wir gewährleisten eine präzise Sortierung nach Intensität, spektralen Eigenschaften und elektrischen Parametern.

  • Vorsortierung vor dem Verpacken (SMD, THT)

  • LED-Binning gemäß CIE 127:2007 Standar

  • Leiferung auf Blue-Tape oder in Gel-Packs

Photonic Assembly

Unsere fortschrittlichen Montageprozesse unterstützen ein breites Spektrum an Gehäusetypen – von kundenspezifischen SMD-Layouts bis hin zu hermetischen TO-Cans. Multichip-Module, Linsenintegration und optomechanische Sonderlösungen sind ebenfalls realisierbar.

Chip Bonding / Pick and Place

Wir bieten flexible und hochpräzise Platzierung verschiedenster Chiptypen auf unterschiedlichen Substraten. Die Bestückung erfolgt entweder auf Einzelgehäusen oder im Rahmen flexibler Chip-on-Board-(CoB)-Prozesse.

  • Multichip-Module mit über 20 Komponenten
  • Minimale Chipgröße: 250 µm
  • Platziergenauigkeit bis ±10 µm
  • Manueller und automatischer Die-Attach
  • Substrate: FR4, Flex-PCB, IMS (Isoliertes Metallsubstrat), Keramik, TO
  • Ausrichtung über ULC (Upward-Looking Camera)-Systeme

  • Flip-Chip, CoS (Chip-on-Submount)-Lötung

  • Löten mit AuSn-Preforms oder SnAgCu-Legierungen

  • Vakuumlöten (niedrige und hohe Temperaturen)

    Chip bonding machine
    Wirebonded chips

    Drahtbonden 

    Unsere Drahtbonding-Dienstleistungen bieten hohe Zuverlässigkeit für Hochfrequenz- und Hochstromanwendungen.

    • Manuelle und automatische Bonder

    • Golddraht: 17 µm / 25 µm / 30 µm

    • Ball-Wedge- und Wedge-Wedge-Bonding

    • Bumping-Techniken: Bond Stitch On Ball (BSOB), Safe Bump

    • Großer automatisierter Arbeitsbereich

    • Drahtbond-Tests nach MIL-Standards

    Display chip

    Verguss

    Schützende und optische Vergusslösungen sind für einen breiten spektralen Bereich verfügbar.

    • Flachverguss, Dam & Fill, Glob-Top, Linsenverguss

    • Materialien: transparent, weiß, schwarz (lichtblockierend)

    • Phosphorkonversionsmaterialien für weiße LEDs oder NIR-Emission

    • Kundenspezifische Konversionsmaterialien

    • AR-Beschichtungen und optische Filter auf Glaskappen (z. B. Bandpassfilter)

    THT TO-can LEDs photo

    TO-Verkappung

    Hermetisch dichte TO-Gehäuse für hochzuverlässige Anwendungen und Sensormodule.

    • Breite Auswahl an TO-Gehäusegrößen: TO-46, TO-18, TO-39, TO-5, TO-3

    • Integration von Multichip- und Multi-Element-Strukturen

    • Kundenspezifische Kappen: Linse, Flachfenster, AR-Beschichtung, Filter

    • Montage unter inerter oder trockener Atmosphäre (z. B. Stickstoff, Trimix)

    • Optionale Integration eines TEC (Thermoelektrischer Kühler)

    Surface Moutable LEDs

    SMD Packaging

    Wir entwickeln und fertigen SMDs für standardisierte oder kundenspezifische Footprints mit hohem Automatisierungsgrad.

    • Substratvielfalt: FR4, PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) und Keramik

    • Flexibler Verguss

    • Platzierung von Epoxid- und Glaslinsen

    • 100 % automatische Prüfung gemäß CIE 127-Norm

    • Gurtverpackung (Tape & Reel)

    • Vollständige SMT-Linie: Schablonendruck, Reflow-Löten, 8-mm-Gurtzuführung

    Test und Qualifikation

    Wir bieten umfassende Tests optoelektronischer Komponenten – inklusive elektrischer, optischer, zuverlässigkeits- und umweltbezogener Leistungsbewertung.

    Umwelt- und Lebensdauertests 

    Wir stellen die Langzeitzuverlässigkeit unserer Produkte durch umfangreiche Stresstests sicher.

    • Echtzeit-Leistungsüberwachung

    • Beschleunigte Alterungs- und Zuverlässigkeitstests

    • Zuverlässigkeitstests für Multichip-SMDs

    • Umweltprüfungen bei Feuchte und Temperatur

    • Temperaturwechseltests

    SMD LEDs with lens
    light emitting diode tested under needles

    Manuelle und automatische LED-Prüfung

    Alle Komponenten durchlaufen strenge elektrische und optische Tests – automatisiert, wo immer möglich.

    • Charakterisierung von LEDs, Photodioden und Laserdioden

    • Elektrische und optische Kenndaten

    • 100 % normgerechte Prüfung gemäß CIE 127

    • Messung der Abstrahlcharakteristik

    TO cans

    Gepulste und Hochfrequenzmessungen

    Wir testen Hochgeschwindigkeits- und Hochstrom-Betriebsmerkmale für anspruchsvolle Anwendungen.

    • Gepulste Messungen (bis zu 5 A)

    • Hochfrequenz-Charakterisierung (kHz–GHz)

    tape with LEDs

    Langfristiger Produktsupport

    Über die Testphase hinaus begleiten wir Ihr Produkt während seines gesamten Lebenszyklus.

    • Bauteillagerung und Materialverfolgung

    • Bestands- und Lieferkettenmanagement

    • Qualifikationsdienstleistungen

    • Fehleranalyse

    Forschung, Entwicklung und Prototyping

    Wir bieten umfassende F&E-Dienstleistungen auf Basis unserer Expertise in der Herstellung und Verpackung von LEDs und optoelektronischen Bauelementen – zur Unterstützung bei Design, Prototyping und Entwicklung der nächsten Generation optoelektronischer Produkte.

    Mechanisches und elektrisches Design

    Wir entwickeln komplette Lösungen – vom Chip-Design bis zur Systemintegration.

    • Auswahl und Konfiguration von LED-Chips

    • Entwicklung kundenspezifischer Gehäuse und Verkapselungen

    • Substrate: Leiterplatten (PCB), Flex, Keramik

    • Materialabstimmung und Kontrolle der thermischen Ausdehnung

    • Bauteilspezifikation und Optimierung der Stückliste (BOM)

    PCB board with LEDs
    PCB board with LEDs

    Optisches Design

    Simulation und Optimierung kundenspezifischer optischer Systeme und Lichtquellen.

    • Simulation von LED-Optiksystemen

    • Analyse von Materialverlusten und optischen Strahlengängen

    • Entwicklung und Auswahl von Lichtkonversionsmaterialien

    Display chip

    Prototyping

    Von der Idee bis zur frühen Serienfertigung ermöglichen wir die schnelle Entwicklung funktionsfähiger Systeme.

    • Design und Prototyping LED-basierter Produkte

    • Kleinserienfertigung für Tests und Demonstrationen

    • Serienproduktion und Qualifikation

    UV SMD LED

    F&E-Dienstleistungen

    Wir unterstützen die Entwicklung Ihrer optoelektronischen Produkte mit unserer Erfahrung und unseren Ressourcen. Zudem beteiligen wir uns aktiv an kooperativen Innovationsprojekten und Konsortien.

    • Öffentlich und privat geförderte Forschungsinitiativen

    • Gemeinsame Entwicklung mit F&E-Partnern

    • Kommerzialisierung innovativer Technologien

    • Unterstützung auf dem Weg zur Massenfertigung