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Die EPIGAP OSA Photonics GmbH hat sich als führender Hersteller von LED-Chips und LEDs etabliert und beliefert ein breites Spektrum von Branchen.

Unsere Produkte werden unter anderem in der Medizin- und Sicherheitstechnik sowie in der industriellen Sensorik eingesetzt. LEDs sind in vielen Produkten des täglichen Lebens integriert und stehen für Energieeffizienz und Miniaturisierung. Unsere Spezialbauteile zeichnen sich zudem durch Langlebigkeit und Kundenspezifität aus und sind damit ein wesentlicher Bestandteil vieler High-End-Produkte.

Die Herstellung der Produkte gliedert sich in unterschiedliche Fertigungsbereiche und findet in Reinräumen der ISO-Klasse 7 statt.

Herstellung von LED-Chips

Ausgehend von Epiwafers unterschiedlicher Größe fertigen wir Standard oder High Power LED-Chips, sowie Punktstrahler und monolithische Display-Chips im Wellenlängenbereich von 600 nm – 1100 nm.

Ein typischer Prozessablauf beinhaltet zum Beispiel:

  • Auswahl und Beschaffung von Rohstoffen und EPI-Wafern
  • Wareneingangskontrolle und Anprobung
  • Metallisierung
  • Photolithographische Strukturierung
  • 100%ige vollautomatische Chipmessung der elektrischen und optischen Parameter und Selektion
  • Chipsägen
  • Endmessung und optische Inspektion

Dank umfangreicher Dokumentation sind wir in der Lage, jedes Lieferlos bei Bedarf bis auf den Wafer zurückzuverfolgen. In jedem Fall wird eine 100%ige Endmessung der elektrischen und optischen Parameter sowie eine optische Inspektion durchgeführt. Kundenspezifische Auswahlkriterien sind möglich.

 

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 SMD-Herstellung

Der Bereich SMD fertigt auf vollautomatischen Maschinen LEDs als Standardkomponenten, keramische High Power SMDs sowie verschiedene Multichip-Lösungen.

Typische Prozessschritte sind:

  • Chipbonden und Drahtbonden
  • Verguß oder Linsenmontage
  • Vereinzelung
  • 100%ige automatische Endmessung und Binning
  • Verpackung (Tape & Reel)

Eine umfassende Dokumentation ermöglicht die vollständige Rückverfolgbarkeit der verwendeten Chips (bei proprietären Chips bis auf den Wafer). Alle Produkte haben eine 100%ige Endmessung der elektrischen und optischen Parameter. Kundenspezifisches Binning auch in engen Binning-Klassen ist möglich.

Chip on Board Fertigung

Hier werden überwiegend kundenspezifische Produkte gefertigt. Durch eine große technologische Breite sowie das Zusammenspiel von manuellen und automatischen Prozessen sind wir in der Lage, innerhalb kurzer Zeit flexibel auf Ihre Wünsche zu reagieren.

Eine Auswahl unserer technologischen Möglichkeiten und Prozesse:

  • Materiallogistik (Beschaffung von Rohstoffen und Komponenten)
  • Lötprozess (SMD- und THT-Bestückung)
  • Chip-Bonden (manuell und automatisch, Flip-Chip-Bonden)
  • Drahtbonden (Gold- und Aluminiumdraht, manuell und automatisch)
  • Verguss oder Verkappung (optischer Verguss oder schwarze Verguss, TO-Verkappung und hermetische Versiegelung durch Elektrodenschweißen)
  • Montage von optischen Komponenten (Deckgläser, Filter, Linsen)
  • Endprüfung und Qualifizierung
  • Verpackung (Tape & Reel, Trays)

Eine lückenlose Dokumentation sichert die Rückverfolgbarkeit der verwendeten Materialien. Spezielle Anforderungen an Materialauswahl (z.B. Biokompatibilität nach DIN EN ISO 10993), Montageprozesse oder Qualifizierung und Dokumentation (z.B. Serialisierung mit individuellem Messprotokoll pro Modul) sind nach Absprache möglich.

Made in Berlin.

Sie finden uns im grünen Vorort
von Köpenick im Innovationspark Wuhlheide

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