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Die EPIGAP OSA Photonics GmbH hat sich als führender Hersteller von LED-Chips und LEDs etabliert und beliefert ein breites Spektrum von Branchen.

Unsere Produkte werden unter anderem in der Medizin- und Sicherheitstechnik sowie in der industriellen Sensorik eingesetzt. LEDs sind in vielen Produkten des täglichen Lebens integriert und stehen für Energieeffizienz und Miniaturisierung. Unsere Spezialbauteile zeichnen sich zudem durch Langlebigkeit und Kundenspezifität aus und sind damit ein wesentlicher Bestandteil vieler High-End-Produkte.

Herstellung von LED-Chips

Ausgehend von Epiwafers unterschiedlicher Größe fertigen wir hochwertige LED-Chips im Wellenlängenbereich von 600 nm – 1100 nm.

Ein typischer Prozessablauf beinhaltet zum Beispiel:

  • Materiallogistik, Auswahl und Beschaffung von Rohstoffen und Halbfabrikaten/Wafern
  • Bestückung und Wareneingangskontrolle
  • Vorauswahl von Wafern entsprechend der gewünschten Zielspezifikation
  • Metallisierung
  • Photolithographische Strukturierung
  • Dicing
  • Vollautomatische Endmessung und Selektion

Dank umfangreicher Dokumentation sind wir in der Lage, jedes Lieferlos bei Bedarf bis auf den Wafer zurückzuverfolgen. In jedem Fall wird eine 100%ige Endmessung der elektrischen und optischen Parameter sowie eine optische Inspektion durchgeführt. Kundenspezifische Auswahlkriterien sind möglich.

 

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 SMD-Herstellung

Der Bereich SMD fertigt auf vollautomatischen Maschinen oberflächenmontierte LEDs in Standard- und Sondergehäusen. Das Angebot umfasst PCB-basierte Standardkomponenten, keramische Hochleistungskomponenten sowie verschiedene Multichip-Lösungen. Mit einem angebotenen Wellenlängenbereich von 255 nm bis 1650nm wird das gesamte verfügbare Spektrum abgedeckt. Durch einen flexiblen Maschinenpark sind Stückzahlen von wenigen 100 LEDs bis hin zu mehreren Millionen Bauteilen möglich.

Typische Prozessschritte sind:

  • Materiallogistik (Rohstoff- und Komponentenbeschaffung, Lagerauswahl an Chips)
  • Wareneingangskontrolle und Bin-Korrelationsmessung
  • Automatisches Chipbonden (Silber – Epoxid, AuSn-Lot, Flip-Chip)
  • Automatisches Drahtbonden
  • Verkapselung (Silikon- oder Epoxidverkapselung, Positionierung von Linsen oder Glaskappen)
  • Dicing
  • Automatische Endmessung und Binning
  • Verpackung (Tape & Reel)

Eine umfassende Dokumentation ermöglicht die vollständige Rückverfolgbarkeit der verwendeten Chips (bei proprietären Chips bis auf den Wafer). Alle Produkte haben eine 100%ige Endmessung der elektrischen und optischen Parameter. Kundenspezifisches Binning auch in engen Binning-Klassen ist möglich.

Chip on Board Fertigung

In der Chip on Board Produktion werden ausschließlich kundenspezifische Module gefertigt. Durch eine große technologische Breite sowie das Zusammenspiel von manuellen und automatischen Prozessen sind wir in der Lage, innerhalb kurzer Zeit flexibel auf Ihre Wünsche zu reagieren. Die Produktion findet in Reinräumen der ISO-Klasse 7 am Standort Berlin statt.

Eine Auswahl unserer technologischen Möglichkeiten und Prozesse:

  • Materiallogistik (Beschaffung von Rohstoffen und Komponenten)
  • Wareneingang und Vorselektion von Bauteilen und Behältern
  • Lötprozess (SMD- und THT-Bestückung)
  • Chip-Bonden (manuell und automatisch, Flip-Chip)
  • Drahtbonden (Gold- und Aluminiumdraht, manuell und automatisch)
  • Verkapselung (hermetische Versiegelung durch Elektrodenschweißen, Vergießen, Globtop)
  • Montage von optischen Komponenten (Deckgläser, Filter, Linsen)
  • Einbrennen
  • Endprüfung und Qualifizierung
  • Verpackung (Tape & Reel, Trays) und Lieferlogistik

Der Schwerpunkt der Modulproduktion liegt auf OEM-Modulen für Medizintechnik/Biophotonik, Industrieanwendungen/Sensorik und Sicherheitstechnik. Eine lückenlose Dokumentation sichert die Rückverfolgbarkeit der verwendeten Materialien. Spezielle Anforderungen an Materialauswahl (z.B. Biokompatibilität nach DIN EN ISO 10993), Montageprozesse oder Qualifizierung und Dokumentation (z.B. Serialisierung mit individuellem Messprotokoll pro Modul) sind nach Absprache möglich.

Made in Berlin.

Sie finden uns im grünen Vorort
von Köpenick im Innovationspark Wuhlheide