Karriere

Bei EPIGAP OSA Photonics können Sie Ihre Erfahrung,
Wissen und Engagement in vielen Bereichen einbringen

Als aufstrebendes und innovatives mittelständisches Unternehmen der optoelektronischen Industrie ist die EPIGAP OSA Photonics GmbH ständig auf der Suche nach qualifizierten Mitarbeitern. An unserem Standort in Berlin Köpenick fertigt und entwickelt unser Team ein breites Spektrum an Standard- und kundenspezifischen Bauelementen für energieeffiziente, intelligente und zukunftssichere Produkte.

Als familiengeführtes mittelständisches Unternehmen sind wir in der Lage, auf die individuellen Bedürfnisse unserer Mitarbeiter einzugehen. Unsere hierarchisch flache Struktur ermöglicht den Mitarbeitern einen regelmäßigen Austausch mit ihren Vorgesetzten. Diese zukunftsorientierte Unternehmensführung fördert die Fähigkeiten der Mitarbeiter und geht auf ihre Bedürfnisse ein.

Ihre Vorteile auf einen Blick

  • ZLangfristig orientiertes Arbeitsverhältnis mit Eigenverantwortung
  • Zein etabliertes Unternehmen in einem Markt mit Zukunftsperspektiven
  • Zmotivierte und erfahrene Kollegen
  • Zgute Einarbeitung und Unterstützung in der Funktion sowie die Möglichkeit zur beruflichen Weiterentwicklung
  • Zgute Verkehrsanbindung (Nahverkehr 5-10 Min. sowie (Stadt-)Autobahn 15 Min.) und kostenlose Parkplätze auf dem Betriebsgelände
  • Zleistungsgerechte Entlohnung entsprechend der Qualifikation und Erfahrung
  • Zflache Hierarchien
  • ZWork-Life-Balance mit individuellen Vereinbarungen
  • Zeigene Arbeitszeitgestaltung durch Gleitzeit (Ausnahme: Produktion mit Normal- und 2-Schichtsystem)

offene Stellen

Mitarbeiter SMD- Fertigung, Arbeitsplatz Formenbau

Beschreibung der fachlichen Tätigkeiten / Aufgaben:

  • Regenerierung verschlissener Formen durch Abbrennen von Arbeitsformen
  • Reinigung und Kontrolle abgebrannter Arbeitsformen
  • Reinigung und Kontrolle mittels Mikroskop von Mutterformen
  • Herstellung und Pflege der Arbeitsformen aus Silikon
  • Herstellung von Rückwänden aus Silikon passend als Gegenstück zu Arbeitsformen
  • Pflege und Wartung der Arbeitsmittel und des Arbeitsplatzes

AIIgemeine Aufgaben:

  • Beachten des persönlichen Arbeitsschutzes, insbesondere an den Maschinen
  • Verantwortlich für die Sauberkeit an den Maschinen und Arbeitsplätzen
  • Verantwortlich für die Überwachung des Mindestbestandes an vorgegebenen Materialien, Werkzeugen und Hilfsstoffen
  • Bei Bedarf Verantwortlich für die sachgerechte Nutzung der Maschinen der Werkstatt
  • Einhaltung der Normvorgaben der ISO9001, bzw. der entsprechenden internen Dokumentation, vor allem der Arbeitsanweisungen und Formblätter
  • Mitwirkung an der Umsetzung der Q-Politik und Erreichung der Unternehmensziele
  • Durchführung weiterer Tätigkeiten nach betrieblicher Erfordernis bei Vorliegen entsprechender Eignung, Qualifikation und Schulung

Fachliche Anforderungen:

Eine Berufsausbildung ist nicht zwingend erforderlich, aber wünschenswert. Die Tätigkeit selbst wird angelernt.

  • eine hohe Konzentrationsfähigkeit bei manuellen Arbeiten und Kontrollarbeiten am Mikroskop (feinmotorische manuelle Tätigkeiten) aufweisen
  • technische Zusammenhänge und Prozessabweichungen sicher erkennen können
  • eine geeignete Qualifikation aufweisen
  • über eine hohe Fertigungsdisziplin und Zuverlässigkeit verfügen
  • Sorgfalt und Sauberkeit beim Umgang mit Chemikalien beherrschen

Persönliche Anforderungen:

  • für Arbeiten unter Bedingungen der Halbleiterfertigung geeignet sein
  • über die entsprechende persönliche und gesundheitliche Eignung verfügen
  • Teamfähigkeit
  • Konfliktfähigkeit
  • Schnelle Auffassungsgabe
  • Geistige Beweglichkeit
  • Sicheres Auftreten
  • Organisatorische Fähigkeiten
Mitarbeiter SMD- Fertigung, Arbeitsplatz Bonden

Beschreibung der fachlichen Tätigkeiten / Aufgaben:

  • Chipbonden und Drahtbonden
    • Bedienen der Bonder incl. Einschalten, Set- Up und Ausschalten
    • Entnahmen der Materialien Kleber und Leiterplatten / Keramiken aus dem Lager freigegebene Materialien
    • Wechsel der Programme,
    • Überwachen des Prozesses
    • Dokumentation auf den Begleitdokumenten und im ERP- System
  • Begleitende Arbeiten
    • Tempern
    • Plasmaätzen
  • Montage von Linsen und anderen Komponenten
  • Qualitätskontrolle
    • Wareneingangskontrollen an den Materialen
      • Leiterplatten und Keramiken
      • Leitkleber, Kleber und Bonddraht
      • Chips (Kontrolle der Folien auf Spannung, Zuordnung zum Los und eindeutige Kennzeichnung)
      • Vorbereitung der Freigaben durch Anproben nach Arbeitsanweisung
    • Post- Bond- Inspection durch
      • Optische Inspektion
      • Messung von Pull- und Scherwerten
    • Durchführung weiterer Tätigkeiten nach betrieblicher Erfordernis bei Vorliegen entsprechender Eignung, Qualifikation und Schulung
    • Wartung
      • Pflege und Wartung der Arbeitsmittel und der Arbeitsplätze
      • Reinigung der Arbeitsplätze und Maschinen laut Wartungsvorschriften und Einweisung

AIIgemeine Aufgaben:

  • Beachten des persönlichen Arbeitsschutzes, insbesondere an den Maschinen
  • Verantwortlich für die Sauberkeit an den Maschinen und Arbeitsplätzen
  • Verantwortlich für die Überwachung des Mindestbestandes an vorgegebenen Materialien, Werkzeugen und Hilfsstoffen
  • Verantwortlich für die sachgerechte Nutzung der Maschinen der Werkstatt
  • Einhaltung der Normvorgaben der ISO9001, bzw. der entsprechenden internen Dokumentation, vor allem der Arbeitsanweisungen und Formblätter

Mitwirkung an der Umsetzung der Q-Politik und Erreichung der Unternehmensziele

Fachliche Anforderungen:

Eine Berufsausbildung ist nicht zwingend erforderlich, aber wünschenswert. Die Tätigkeit selbst wird angelernt.

  • eine hohe Konzentrationsfähigkeit bei manuellen Arbeiten und Kontrollarbeiten am Mikroskop (feinmotorische manuelle Tätigkeiten) aufweisen;
  • technische Zusammenhänge und Prozessabweichungen sicher erkennen können;
  • eine geeignete Qualifikation aufweisen;
  • über eine hohe Fertigungsdisziplin und Zuverlässigkeit verfügen;
  • Sorgfalt und Sauberkeit beim Umgang mit Chemikalien beherrschen;

Persönliche Anforderungen:

  • für Arbeiten unter Bedingungen der Halbleiterfertigung geeignet sein
  • über die entsprechende persönliche und gesundheitliche Eignung verfügen
  • Teamfähigkeit
  • Konfliktfähigkeit
  • Schnelle Auffassungsgabe
  • Geistige Beweglichkeit
  • Sicheres Auftreten
  • Organisatorische Fähigkeiten
Bewerbung

Ausbildung

In Zusammenarbeit mit verschiedenen Universitäten und Institutionen bieten wir eine Ausbildung oder (Studenten-)Praktika an.

Mikrotechnologe (m/w/d) mit dem Schwerpunkt Aufbau- und Verbindungstechnik

IHRE AUFGABEN
– Herstellung von Halbleiterchips durch Strukturieren, Ätzen, Dotieren und Sägen
– Weiterverarbeitung von Halbleiterchips durch Montieren, Löten, Bonden und Verkapseln zu elektronischen Bauteilen
– Messtechnische Auswertung der Bauelemente
– Entwurf und Bewertung von Schaltungen sowie Mikrosystemen

INHALT UND DAUER DER AUSBILDUNG
– 3 Jahre (Verkürzung bei entsprechender Leistung möglich) | Beginn jeweils am 1. September eines Jahres
– Duale Ausbildung (schulisch und betrieblich)
– Berufsbildende Schule Chemie, Physik und Biologie (Lise – Meitner – Schule) in Berlin
– Unternehmen EPIGAP OSA Photonics GmbH im Innovationspark Wuhlheide (Berlin)
– Vergütung: 1. Lehrjahr 940€ | 2. Lehrjahr 990€ | 3. Lehrjahr 1.050€ + Fahrkarte

WAS DU MITBRINGEN SOLLTEST
– Interesse an naturwissenschaftlichen Fächern, da Mikrotechnologen und Mikrotechnologinnen u.a. folgende Aufgaben erfüllen:
Physik – Messen von Spannungen, Strömen, Widerständen, etc.
Chemie – Umgang mit Säuren, Laugen und anderen Chemikalien
Mathematik – Planung, Aufbau und statistische Auswertung von Messreihen oder Maschinenparametern (z.B. Ätzrate, Schichtdicke)
– manuelle und feinmotorische Fähigkeiten 
– verantwortungsbewusstes und umsichtiges Handeln
– Auge für Details

Mechatroniker (m/w/d)

IHRE AUFGABEN
– Montage von Werkzeugmaschinen und Geräten- Fehlersuche und -behebung
– Auswechseln von Verschleißteilen
– Instandhaltung von Maschinen
– Installation von Steuerungssystemen
– Programmieren von komplexen Systemen

INHALT UND DAUER DER AUSBILDUNG
– 3.5 Jahre (Verkürzung bei entsprechender Leistung möglich) | Beginn am 1. September
– Duale Ausbildung (schulisch und betrieblich)
– Fachoberschule für Maschinenbau und Produktionstechnik (Georg-Schlesinger-Schule) in Berlin-Reinickendorf
– Unternehmen EPIGAP OSA Photonics GmbH im Innovationspark Wuhlheide (Berlin)
– Vergütung. 1. Jahr 940€ | 2. Jahr 990€ | 3. Jahr 1.050€ | 4. Jahr 1.150€ + BVG-Ticket

WAS DU MITBRINGEN SOLLTEST
– Interesse an technischen Systemen und deren Instandsetzung
– Gutes technisches und mathematisches Verständnis
– Handwerkliches Geschick
– Analytisches Denken
– Sorgfältige und selbständige Arbeitsweise

Industriekaufmann (m/w/d)

IHRE AUFGABEN
– MaterialwirtschaftAngebotsvergleiche | Verhandlungen mit Lieferanten | Kommunikation mit Kunden
– Vertrieb und Marketing
– Erstellen von Kalkulationen und Preislisten | Führen von Verkaufsverhandlungen | Entwickeln von verschiedenen Werbemaßnahmen | Verwalten von Social Media Kanälen
– FinanzwesenÜberwachung des Zahlungsverkehrs | Kontrolle der fälligen Beträge
– PersonalwesenPersonalbedarfsermittlung | Unterstützung bei der Personalbeschaffung | Betreuung des Personals

INHALT UND DAUER DER AUSBILDUNG
– 3 Jahre (Verkürzung bei entsprechender Leistung möglich) | Beginn am 1. September
– Duale Ausbildung (schulisch und betrieblich)
– Oberstufenzentrum Wirtschaft (Leopold-Ullstein-Schule) in Berlin-Wilmersdorf
– Unternehmen EPIGAP OSA Photonics GmbH im Innovationspark Wuhlheide (Berlin)
– Vergütung. 1. Lehrjahr 940€ | 2. Lehrjahr 990€ | 3. Lehrjahr 1.050€ + BVG-Ticket

WAS DU MITBRINGEN SOLLTEST
– Gute Kenntnisse in Mathe, Deutsch und Englisch
– Gute Kommunikationsfähigkeiten in Wort und Schrift
– Interesse an kaufmännischen und organisatorischen Tätigkeiten und Abläufen
– Analytisches Denken
– Sorgfältige und selbständige Arbeitsweise

Bewerbung